2025年5月科技前沿动态周报
一、AI基础设施与芯片技术
1. OpenAI与CoreWeave达成40亿美元新合作
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核心内容:双方签署协议追加40亿美元投资,用于扩展AI算力基础设施,预计2029年完成部署。这是继今年3月119亿美元合作后的又一重大交易,CoreWeave将成为OpenAI第三大基础设施合作伙伴1。
2. 小米自研芯片XringO1即将发布
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核心内容:采用台积电3nm工艺,ARM架构设计,目标减少对高通/联发科依赖。这是小米继2017年澎湃S1后再次进军高端移动芯片领域2。
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引用来源:Engadget - 小米芯片技术解析
3. 海思芯片收入强势回归
二、企业动态与产品发布
1. Google I/O 2025前瞻
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核心内容:将发布Gemini AI重大更新和Android 16系统,新增Auracast蓝牙切换、无障碍增强功能。或展示Android XR混合现实系统进展4。
2. 华为云超节点上线
3. 阿里巴巴Q4财报
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核心内容:营收2364.54亿元同比增长7%,宣布聚焦电商/AI/即时零售三大核心战场。云业务亏损扩大至151亿元6。
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引用来源:阿里巴巴投资者关系页面
三、新能源汽车与智能硬件
1. 问界M9交付突破2万台
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核心内容:上市46天累计交付量达20,000台,创国产高端车型纪录。新增Ultra大五座版,支持800V超充(CLTC续航1402公里)7。
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引用来源:AITO汽车官网公告
2. 蜂巢能源快充技术突破
四、行业趋势与前沿突破
1. AI语音模型登顶国际榜单
2. 中阿共建最大AI数据中心
3. 5G-A网络商用进展
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核心内容:北京/上海已显示"5G-A"标识,网速达初代5G的10倍(10Gbps),2025年相关投资预计1200亿元11。
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引用来源:工信部5G发展白皮书
五、资本市场动态
参考文献
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